重庆科技报讯 （记者 刘壹刀）8月22日至23日，2022中国国际智能产业博览会专题论坛——2022中国（西部）科技金融峰会在线上举行。

 

　　中国（西部）科技金融峰会作为中国国际智能产业博览会的专业论坛之一，是重庆科技金融领域交流合作的重要平台。本届峰会主题是“科技创新·现代金融·产业发展”，汇聚了科技界、金融界、企业界的专家学者、精英翘楚，为推动成渝地区双城经济圈建设，建设具有全国影响力的科技创新中心和西部金融中心提供新思路、新智慧。

 

　　在峰会上，中国工程院院士潘复生、图灵奖得主约翰·爱德华·霍普克罗夫特，以及上海、深圳和北京证券交易所相关负责人，分别就镁基储能材料产业发展、智慧城市、资本市场最新政策及发展趋势等发表了主旨演讲。中科创星、华登国际、蚂蚁科技集团以及中金资本等知名创投机构的管理人围绕“硬科技发展投资新机遇”“汽车智能化生态链投资新机遇”“可信隐私计算与东数西算”等主题进行分享，聚焦新一轮数字经济创新浪潮，把握科技创新时代机遇，构建数字合作格局，推动社会经济高质量发展。

 

　　此次峰会，通过构建技术与资本、企业与金融机构高效对接桥梁，加强地区之间科技金融的协同联动，加速聚集全球科技金融领域的人才、技术、资本、生态等创新资源，以科技助力金融发展，金融赋能科技创新，促进科技、产业、金融良性循环，为重庆高质量发展提供源源不绝的动力。

 

　　值得一提的是，此次峰会首次发布了中国（西部）2022年度优秀投资机构（TOP20）榜单、成渝地区PE/VC信心指数。招商推介上，进行了创新资源的对接，渝中区将实施四大行动，明确加快建设科技创新中心特色功能区。

 

　　本届峰会由中国国际智能产业博览会组委会主办，重庆市科学技术局、重庆市渝中区人民政府承办，重庆市渝中区科学技术局、重庆科技创新投资集团有限公司、重庆市科技创业投资协会、中科创星协办。

 

　　本组稿件由记者 樊洁 魏星 王寅寅 于金可 采写